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    据报道,全球芯片短缺的局面下,芯片代工龙头企业台积电周四表示,预计在未来三年内投资1000亿美元,以提高产能,支持半导体技术的制造和研发。台积电今年原本的资本支出计划已高达创纪录的280亿美元。不过,近期的市场芯片短缺的趋势促使其不得不扩大产能。无独有偶,上个月,英特尔宣布一项200亿美元计划,投入高昂的资金建立代工工厂,重建自己的代工业务;三星也计划未来十年投资超1000亿美元来扩大芯片业务。(证券时报)