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    近期调研半导体产业链,多家国产半导体设备公司目前订单爆满,产品交货期普遍延长。国信证券认为,4月份晶圆制造及封测龙头营收同比增长保持20%+,由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。上市公司中,长电科技拟定增用于高密度集成电路及系统级封装模块等项目;华天科技收购Unisem后协同效应逐步体现;通富微电为AMD提供7nm等高端产品封测服务。(证券时报)